TSP-770
特徴
■ 好評をいただいていたTSP-700Vの後継機です。
■ コンパクトな設置面積
■ 優れたカスタマイズ性
■ 微細印刷のポテンシャル
仕様
| 基板サイズ | 最小 50mm*50mm 最大 330mm*250mm |
| 適用メタルマスクサイズ | 550mm*650mm 650mm*550mm |
| 製版基準 | 手前・センター |
| 操作系 | OS：Windows10 IoT Edition |
| 搬送方向 | 右→左・左→右（選択） |
| 搬送基準 | 手前基準 |
| タクト | 約12秒 ※弊社基準基板にて / 印刷時間、クリーニング時間を除く |
| スキージ速度 | 1～200mm/sec |
| 印刷精度 | ±0.025mm |
| 電源 | AC200V 単相 3.2KVA |
| マシンサイズ | Ｗ： 893 mm Ｄ： 1,417 mm Ｈ： 1,405mm ※シグナルタワー・モニター・ネジ等突起物除く |
| 重量 | 約1000kg |
※仕様は予告なく変更する場合がございます。 詳しくは、弊社営業へお問い合わせください。
