世界初※フッ素フィルムを⽤いたアンテナ⼀体型⾼周波伝送路開発に成功５G 対応 IT デバイス向けに実⽤化の⾒込み

セレンディップ・ホールディングス株式会社(代表取締役社長:竹内 在 以下、当社)の連結子会 社である天竜精機株式会社(代表取締役社長:小野 賢一 以下、天竜精機)は、フッ素フィルムを用 いたアンテナ一体型高周波伝送路(以下、本製品)を開発し、このたび学校法人近畿大学(学長:細井 美彦)工学部(以下、近畿大学工学部)と連携した試験運用を通じて、5G対応端末への適応を確認しました。